利佳精密科技股份有限公司

計畫摘要

本計畫執行內容主要為開發高強度金屬遮罩，以光刻(lithography)、電鑄(electroforming)以及模造 (molding)之LIGA技術製作適合量產高深寬比、低表面粗糙度、垂直側壁的微結構，可應用於微機電、精密加工等產品。